熱問題已成為系統設計的大難題

隨著汽車、太空、醫學與工業等產業開始采用復雜芯片，加上電路板或系統單芯片（SoC）為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應、熱設計已成為半導體與系統設計時的一大問題。

電子設備熱設計技術

將電子設備產生的熱量散發出去是熱設計的主要目的，其目標是控制電子設備內部所有元器件的溫度，使其在給定的環境條件下不超過規定的最高允許溫度。高密度組裝電子設備熱流密度較高，工作條件較差；由于受到元器件選擇范圍、成本等因素的影響，越來越多的工業器件被應用到惡劣環境中；受應用環境的限制，熱控系統也應盡可能簡單可靠。

儲能技術

工業是我國最大的終端用能消費部門, 占全國能源消費總量的比重一直維持在70%左右, 一次能源利用率大大低于先進國家, 主要原因之一是間歇式高品質余熱沒有得到有效利用。因此, 必須積極開展能源的綜合梯級利用技術, 發展高效蓄熱技術, 以提高能源利用效率。

散熱技術新革命——雙壓電冷卻噴射技術

美國通用電氣GE公司最近公布了一種突破性散熱技術，其體積堪比信用卡，可用于下一代超薄平板、筆記本之中。這種散熱器名為雙壓電冷卻噴射，可以理解為一個向電子設備噴射高速空氣的微流風箱，DCJ發出的湍動空氣相比常規的對流空氣10倍提升了熱交換速率。